Braid Interconnect Technologies SA
Corporation · Renens (VD)
Commercial register
- Name in other languages
- (Braid Interconnect Technologies Ltd)(Braid Interconnect Technologies AG)
- CH-ID
- CH55012583851
- Legal form
- Corporation
- Registered seat
- Renens (VD)
- Address
- Rue de Lausanne 73 b, 1020 Renens VD, 1020 Renens VD
- Canton
- Vaud
- Capital
- CHF 100'000, paid in CHF 61'764.71
- Status
- Active
- Entered on
- Jul 29, 2026
- Statutes
- Jul 17, 2026
Purpose
la Société a pour objet la recherche, le développement, la conception, l'industrialisation et la commercialisation de technologies de pointe en matière de conditionnement des semiconducteurs, ainsi que des produits et services associés. La Société peut créer des succursales et des filiales en Suisse et à l'étranger et participer à d'autres sociétés en Suisse et à l'étranger, ainsi que se livrer à toutes les opérations qui sont directement ou indirectement liées à son but. La Société peut acquérir, grever, vendre et gérer des biens immobiliers en Suisse et à l'étranger. Elle peut également entreprendre des financements pour son propre compte ou pour le compte de tiers et fournir des garanties pour les engagements des sociétés affiliées.
Official register excerpt · Entry on Zefix
Source: Swiss commercial register (Zefix, SHAB) and the cantonal registry office. · checked Sep 25, 2026
Officers
3
adm. président · signature collective à 2 · d'Iran, Lausanne
adm. · signature collective à 2 · d'Allemagne, Lausanne
adm. · signature collective à 2 · de Vevey, Zug
Gazette notices
1 notice
Aug 3, 2026New entry · Vaud
Nouvelles entrées Braid Interconnect Technologies SA, Renens (VD)
Braid Interconnect Technologies SA (Braid Interconnect Technologies Ltd) (Braid Interconnect Technologies AG), à Renens (VD), Rue de Lausanne 73b, 1020 Renens VD, CHE-446.041.738. Nouvelle société anonyme. Statuts: 17.07.2026. But: la Société a pour objet la recherche, le développement, la conception, l'industrialisation et la commercialisation de technologies de pointe en matière de conditionnement des semiconducteurs, ainsi que des produits et services associés. La Société peut créer des succursales et des filiales en Suisse et à l'étranger et participer à d'autres sociétés en Suisse et à l'étranger, ainsi que se livrer à toutes les opérations qui sont directement ou indirectement liées à son but. La Société peut acquérir, grever, vendre et gérer des biens immobiliers en Suisse et à l'étranger. Elle peut également entreprendre des financements pour son propre compte ou pour le compte de tiers et fournir des garanties pour les engagements des sociétés affiliées. Capital-actions: CHF 100'000.01, libéré à concurrence de CHF 61'764.71, divisé en 7'647'060 actions nominatives de CHF 0.01 et 2'352'941 actions nominatives Pre-Seed de CHF 0.01, privilégiées quant au produit de liquidation, toutes avec restrictions quant à la transmissibilité selon statuts. L'assemblée générale a introduit une clause statutaire relative à une augmentation conditionnelle du capital par décision du 17.07.2026. Pour les détails, voir les statuts. L'assemblée générale a introduit une clause statutaire relative à une marge de fluctuation du capital-actions par décision du 17.07.2026; pour les détails, voir les statuts. Organe de publication: Feuille officielle suisse du commerce. Communications aux actionnaires: par écrit (courrier ou e-mail) s'ils sont connus, sinon par publication dans la Feuille officielle suisse du commerce. Administration: Bereyhi Mohammadjafar, d'Iran, à Lausanne, président, avec signature collective à deux, Sauerwein Nick Jacob, d'Allemagne, à Lausanne, avec signature collective à deux, et Treccani Edouard Martin, de Vevey, à Zug, avec signature collective à deux, sont membres du conseil d'administration. Selon déclaration à la constitution de la société, il est renoncé à un contrôle restreint.