Chipbond Technology Corporation
300 Hsinchu
Patents
OBERFLÄCHENAKUSTISCHE WELLENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
EP3764541
CHIP UND CHIP-PACKAGE
EP3624206
GALVANISIERUNGSSYSTEM MIT DRUCKVORRICHTUNG
EP3498891
Possessur da 3 patents, 2 en vigur.
Da Swissreg, il register da l’Institut federal da la proprietad intellectuala: patents svizzers e patents europeics cun effect en Svizra. In patent figurescha qua, sch’il num da ses possessur è il num da questa unitad giuridica.