Procédé d'encapsulation de composants électroniques avant découpe de la tranche

Patent europeic · EP2325878 · Stritgà

Inscripziun en il register

Numer da publicaziun
EP2325878
Numer da la dumonda
EP10189174
Gener
Patent europeic cun effect per la Svizra ed il Liechtenstein
Status
Stritgà
Scrittira da patent
Concedì
Annunzià
28-10-2010
Publitgà
25-05-2011
Concedì
29-05-2013
Stritgà
31-10-2014
Motiv
Taxa annuala betg pajada
Classas IPC
H01L 21/98 (2006.01)
H01L 25/065 (2006.01)
H01L 21/56 (2006.01)
H01L 23/31 (2006.01)
Prioritad
FR 0958225 20.11.2009
Lingua da l’annunzia
franzos
Funtauna
Swissreg

Istorgia

Quai che l’Institut federal da la proprietad intellectuala ha publitgà davart quest titel, il pli nov l’emprim.

  1. 20-05-2015

    Stritgà, taxa betg pajada

    Published in Swissreg on 20.05.2015

  2. 29-05-2013

    Concedì

    Published in Swissreg on 29.05.2013

Partidas

Possessur

STMicroelectronics (Tours) SAS

16, rue Pierre et Marie Curie, 37100 Tours, FR

Inventur

Feron, Marc

75006 Paris, FR

Jarry, Vincent

37390 La Membrolle Sur Choisille, FR

Barreau, Laurent

37130 Cinq Mars La Pile, FR

Il register numna mintga partida cun num ed adressa. In possessur u in represchentant vegn collià cun in’organisaziun, sch’exact ina unitad giuridica dal register da commerzi porta ses num; la via d’ina partida betg enconuschida uschia na vegn betg mussada qua.