Chipbond Technology Corporation
300 Hsinchu
Patents
OBERFLÄCHENAKUSTISCHE WELLENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
EP3764541
CHIP UND CHIP-PACKAGE
EP3624206
GALVANISIERUNGSSYSTEM MIT DRUCKVORRICHTUNG
EP3498891
Holder of 3 patents, 2 in force.
From Swissreg, the register of the Federal Institute of Intellectual Property: Swiss patents and European patents with effect in Switzerland. A patent is listed here when its holder’s name is this entity’s.