WOOD ECONOMIC FORUM

Swiss trademark · 858662 · Combined mark · In force

Register entry

Registration number
858662
Application number
16149/2026
Status
In force
Type
Combined mark
As registered
WOOD ECONOMIC FORUM ((fig.))
Filed
Sep 16, 2026
Registered
Nov 3, 2026
Published
Nov 3, 2026
Protected until
Sep 16, 2036
Colours claimed
Schwarz, weiss, gold.
Language of procedure
German
Vienna classes
26.11.03, 26.11.05, 26.11.09, 26.11.12
Source
Swissreg

Goods and services

Non-metallic building materials

Baumaterialien, nicht aus Metall; Platten, Formstücke, Stangen und Paneele (nicht aus Metall) für Bauzwecke; teilweise bearbeitetes Holz; Brettschichtholz; Kunststofflaminat für Bauzwecke; Delta-Holz; Schichtholz; Faserplatten; Furnierholz; Holzfussboden; Holzfussbodenbretter; Holzfurniere; mit Sperrholz verkleidet; Holzpappe für Bauzwecke; Fussböden, nicht aus Metall; Sperrholz; Holzpflasterblöcke; Holzvertäfelungen; Schnittholz; Bauholz; geformtes Holz; Bretter (Holz für Bauzwecke); Kunstharz-Verbundplatte; Holzfaserbeton (Xylolith); Laminatfussböden, nicht aus Metall; OSB-Platten (Grobspanplatten); schalldämmende Baumaterialien, nicht aus Metall.

Advertising and business services

Werbung; Geschäftsführung, -organisation und -verwaltung; Büroarbeiten; Unternehmensverwaltung; Öffentlichkeitsarbeit, einschliesslich Förderung der Interessen der Holzindustrie.

Education, entertainment and sport

Erziehung und Unterricht; Ausbildung; Unterhaltungsdienstleistungen; sportliche und kulturelle Aktivitäten; Organisation und Durchführung von geschäftlichen Konferenzen; Organisation und Durchführung von Konferenzen und Seminaren.

History

What the Federal Institute of Intellectual Property published about this title, newest first.

  1. Nov 3, 2026

    Registered

    Published in Swissreg on 03.11.2026

Parties

The register names each party by name and address. A party is linked to an organization where exactly one entity of the commercial register bears its name; the street of a party not so recognised is not shown here.