Hinterbergstrasse 32a, 6312 Steinhausen

Zug

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Societads activas
17
En liquidaziun
0
Stizzadas
5
Partidas
13

Societads a questa adressa

TuttasActivaEn liquidaziunStizzada

ACE2ACE AG

CHE-112.382.542 · Corporation · inscritta ils 01-06-2005

BAP Finance & Accounting GmbH

CHE-183.401.070 · Limited liability company · inscritta ils 07-09-2017

Benvi AG

CHE-375.521.715 · Corporation · inscritta ils 12-06-2023

Besi Switzerland AG

CHE-106.914.962 · Corporation · inscritta ils 28-11-1968

brentford AG

CHE-107.590.595 · Corporation · inscritta ils 15-03-1994

CLSM GmbH

CHE-116.184.018 · Limited liability company · inscritta ils 08-11-2010

ECONOVOGROUP AG

CHE-100.723.671 · Corporation · inscritta ils 07-03-1972

GutierrezPartners AG

CHE-244.891.044 · Corporation · inscritta ils 15-05-2013

JFDI GmbH

CHE-462.634.486 · Limited liability company · inscritta ils 14-01-2022

KPG & Partners GmbH

CHE-454.660.228 · Limited liability company · inscritta ils 24-06-2021

MERAXIS AG, Zweigniederlassung Steinhausen

CHE-272.723.417 · Branch · inscritta ils 13-08-2019

Movingposter AG

CHE-110.040.504 · Corporation · inscritta ils 28-02-2003

Oberli Management AG

CHE-114.360.020 · Corporation · inscritta ils 18-06-2008

Relax & More AG

CHE-413.189.245 · Corporation · inscritta ils 24-06-2016

Siegfried & ROI AG

CHE-416.201.925 · Corporation · inscritta ils 20-12-2010

Zelghof AG

CHE-103.334.863 · Corporation · inscritta ils 14-09-1983

Zimmermann Kommunikation AG

CHE-411.880.827 · Corporation · inscritta ils 29-06-2016

Besi Spares and Tooling AG

CHE-189.795.034 · Corporation · Stizzada · c/o Besi Switzerland AG

Besi Switzerland MM AG

CHE-461.691.607 · Corporation · Stizzada · inscritta ils 19-12-2024

Consorient AG in Liquidation

CHE-447.105.370 · Corporation · Stizzada · inscritta ils 03-09-2020

Performe Coaching GmbH in Liquidation

CHE-401.865.387 · Limited liability company · Stizzada · c/o Unger Unternehmensberatung

Stefanie Zimmermann Castson Health & Yoga

CHE-115.607.772 · Sole proprietorship · Stizzada

Pli baud a questa adressa

Las societads da las qualas las publicaziuns dal FUSC numnavan questa adressa avant ch’ellas èn partidas (publicaziuns dapi 2018).

Inscripziuns cun questa adressa

Dumondas da construcziun, proceduras dal FUSC, communicaziuns dals fegls uffizials e dretgs da protecziun che numnan questa adressa per ina da lur partidas.

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura dal FUSC · Besi Switzerland AG (acquiring) · 11-07-2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura dal FUSC · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 11-07-2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura dal FUSC · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 10-07-2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura dal FUSC · Besi Switzerland AG (acquiring) · 10-07-2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura dal FUSC · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 09-07-2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura dal FUSC · Besi Switzerland AG (acquiring) · 09-07-2025

Liquidationsschuldenruf Consorient AG in Liquidation

Procedura dal FUSC · Unger Unternehmensberatung (mandant) · 20-11-2024

Liquidationsschuldenruf Consorient AG in Liquidation

Procedura dal FUSC · Consorient AG in Liquidation (dissolved) · 20-11-2024

Stellantrieb für einen Bondkopf

Patent · BESI Switzerland AG (possessur) · 23-06-2019

Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 03-05-2019

Chip-Auswerfer

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 15-10-2018

Elektromagnetischer Zwei-Achsen-Linearmotor

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 05-06-2014

Vorrichtung zum Auftragen und Verteilen von flussmittelfreiem Lot auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 12-05-2014

Niederhalter zum Niederhalten der Substratplätze eines Substrats zwecks Montage von Halbleiterbauteilen

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 09-12-2013

Durchlaufofen für Substrate, die mit Bauteilen bestückt werden, und Die Bonder

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 20-11-2013

Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 29-05-2013

Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 19-04-2013

Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 15-04-2013

Digitaler Resonanztreiber für einen elektrischen Resonator

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 30-01-2013

Bondkopf mit einem heiz- und kühlbaren Saugorgan

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 21-01-2013

Verfahren zum Bestimmen einer Referenzhöhe einer Dispensdüse

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 05-12-2012

Verfahren zum Ablösen von Halbleiterchips von einer Folie

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 23-11-2012

Werkzeug mit einer heiz- und kühlbaren Saugvorrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 15-05-2012

Verfahren für die Vorbereitung und/oder Überwachung der Montage von Halbleiterchips und Montageautomat für Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 24-04-2012

Verfahren zum Auftragen von Lot auf ein Substrat und Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 05-04-2012

Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 30-03-2012

Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 22-12-2011

Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 25-11-2011

Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 09-09-2011

Pseudo X-ray

Marca · Besi Switzerland AG (possessur) · 06-05-2011

Verfahren zum Auftragen eines Klebstoffmusters auf ein Substrat mittels einer entlang einer vorbestimmten Bahn bewegbaren Schreibdüse

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 22-12-2010

Chip-Auswerfer

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 20-10-2009

Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 17-07-2008

Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 31-01-2007

Betrieb einer pneumatischen Vorrichtung für die dosierte Abgabe einer Flüssigkeit und pneumatische Vorrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 30-03-2006

Vorrichtung und Verfahren zum Auftrangen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 06-06-2005

Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 06-12-2004

Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 02-09-2004

Verfahren für die Justierung des Bondkopfs eines Die Bonders

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 22-09-2003

Halbleiter-Montageeinrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 21-05-2003

Apparat zum Die Bonden oder Draht Bonden mit einer Niederhaltevorrichtung zum Niederhalten eines Substrates

Patent · Besi Switzerland AG (possessur) · 23-11-2001

Autras entradas da quest edifizi

En la vischinanza

Las adressas entaifer 250 m cun societads, advocats u dumondas da construcziun, las pli vischinas l’emprim.