Hinterbergstrasse 32a, 6312 Steinhausen

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Unternehmen an dieser Adresse

AlleAktivIn LiquidationGelöscht

ACE2ACE AG

CHE-112.382.542 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 01.06.2005

BAP Finance & Accounting GmbH

CHE-183.401.070 · Gesellschaft mit beschränkter Haftung · eingetragen am 07.09.2017

Benvi AG

CHE-375.521.715 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 12.06.2023

Besi Switzerland AG

CHE-106.914.962 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 28.11.1968

brentford AG

CHE-107.590.595 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 15.03.1994

CLSM GmbH

CHE-116.184.018 · Gesellschaft mit beschränkter Haftung · eingetragen am 08.11.2010

ECONOVOGROUP AG

CHE-100.723.671 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 07.03.1972

GutierrezPartners AG

CHE-244.891.044 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 15.05.2013

JFDI GmbH

CHE-462.634.486 · Gesellschaft mit beschränkter Haftung · eingetragen am 14.01.2022

KPG & Partners GmbH

CHE-454.660.228 · Gesellschaft mit beschränkter Haftung · eingetragen am 24.06.2021

MERAXIS AG, Zweigniederlassung Steinhausen

CHE-272.723.417 · Zweigniederlassung · eingetragen am 13.08.2019

Movingposter AG

CHE-110.040.504 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 28.02.2003

Oberli Management AG

CHE-114.360.020 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 18.06.2008

Relax & More AG

CHE-413.189.245 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 24.06.2016

Siegfried & ROI AG

CHE-416.201.925 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 20.12.2010

Zelghof AG

CHE-103.334.863 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 14.09.1983

Zimmermann Kommunikation AG

CHE-411.880.827 · Aktiengesellschaft · eingetragen am 29.06.2016

Früher an dieser Adresse

Unternehmen, deren SHAB-Meldungen diese Adresse nannten, bevor sie wegzogen (Meldungen seit 2018).

Travelheart Family International AG

CHE-469.806.535 · 17.01.2025 bis 07.10.2026

Albrecht Prock & Partners Ventures AG

CHE-448.612.600 · 10.07.2019 bis 06.10.2026

CTH Finance GmbH

CHE-233.164.796 · 06.06.2025 bis 18.09.2026

Green Bridge Solutions AG

CHE-490.875.262 · 08.07.2025 bis 13.08.2026

Selected Group AG

CHE-147.377.607 · 07.03.2022 bis 13.08.2026

ACTOCHEM AG in Liquidation

CHE-443.311.290 · 08.03.2023 bis 19.09.2025 · In Liquidation

Arasa Pharmaceuticals AG

CHE-114.684.965 · 12.11.2020 bis 19.09.2025

Novaxa Pharmaceuticals AG

CHE-208.344.740 · 08.07.2019 bis 05.09.2023

Farmak AG

CHE-463.979.321 · 20.01.2023 bis 07.08.2023

lens4you AG

CHE-378.686.531 · 22.03.2022 bis 29.09.2022 · Gelöscht

Lecotra AG in Liquidation

CHE-276.361.514 · 14.01.2021 bis 20.04.2022 · Gelöscht

Eurovenen Switzerland AG

CHE-241.062.206 · 06.07.2021 bis 06.07.2021

MS Pharma International AG

CHE-344.030.203 · 14.01.2020 bis 14.09.2020

Einträge mit dieser Adresse

Baugesuche, SHAB-Verfahren, Amtsblattmeldungen und Schutzrechte, die diese Adresse für eine ihrer Parteien nennen.

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

SHAB-Verfahren · Besi Switzerland AG (acquiring) · 11.07.2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

SHAB-Verfahren · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 11.07.2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

SHAB-Verfahren · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 10.07.2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

SHAB-Verfahren · Besi Switzerland AG (acquiring) · 10.07.2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

SHAB-Verfahren · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 09.07.2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

SHAB-Verfahren · Besi Switzerland AG (acquiring) · 09.07.2025

Liquidationsschuldenruf Consorient AG in Liquidation

SHAB-Verfahren · Unger Unternehmensberatung (Auftraggeber) · 20.11.2024

Liquidationsschuldenruf Consorient AG in Liquidation

SHAB-Verfahren · Consorient AG in Liquidation (dissolved) · 20.11.2024

Stellantrieb für einen Bondkopf

Patent · BESI Switzerland AG (Inhaber) · 23.06.2019

Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 03.05.2019

Chip-Auswerfer

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 15.10.2018

Elektromagnetischer Zwei-Achsen-Linearmotor

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 05.06.2014

Vorrichtung zum Auftragen und Verteilen von flussmittelfreiem Lot auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 12.05.2014

Niederhalter zum Niederhalten der Substratplätze eines Substrats zwecks Montage von Halbleiterbauteilen

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 09.12.2013

Durchlaufofen für Substrate, die mit Bauteilen bestückt werden, und Die Bonder

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 20.11.2013

Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 29.05.2013

Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 19.04.2013

Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 15.04.2013

Digitaler Resonanztreiber für einen elektrischen Resonator

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 30.01.2013

Bondkopf mit einem heiz- und kühlbaren Saugorgan

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 21.01.2013

Verfahren zum Bestimmen einer Referenzhöhe einer Dispensdüse

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 05.12.2012

Verfahren zum Ablösen von Halbleiterchips von einer Folie

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 23.11.2012

Werkzeug mit einer heiz- und kühlbaren Saugvorrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 15.05.2012

Verfahren für die Vorbereitung und/oder Überwachung der Montage von Halbleiterchips und Montageautomat für Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 24.04.2012

Verfahren zum Auftragen von Lot auf ein Substrat und Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 05.04.2012

Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 30.03.2012

Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 22.12.2011

Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 25.11.2011

Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 09.09.2011

Pseudo X-ray

Marke · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 06.05.2011

Verfahren zum Auftragen eines Klebstoffmusters auf ein Substrat mittels einer entlang einer vorbestimmten Bahn bewegbaren Schreibdüse

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 22.12.2010

Chip-Auswerfer

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 20.10.2009

Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 17.07.2008

Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 31.01.2007

Betrieb einer pneumatischen Vorrichtung für die dosierte Abgabe einer Flüssigkeit und pneumatische Vorrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 30.03.2006

Vorrichtung und Verfahren zum Auftrangen von Klebstoff auf ein Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 06.06.2005

Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 06.12.2004

Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 02.09.2004

Verfahren für die Justierung des Bondkopfs eines Die Bonders

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 22.09.2003

Halbleiter-Montageeinrichtung

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 21.05.2003

Apparat zum Die Bonden oder Draht Bonden mit einer Niederhaltevorrichtung zum Niederhalten eines Substrates

Patent · Besi Switzerland AG (Inhaber) · 23.11.2001

Weitere Eingänge dieses Gebäudes

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Turmstrasse 28, 6312 Steinhausen

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