Chipbond Technology Corporation
300 Hsinchu
Patente
OBERFLÄCHENAKUSTISCHE WELLENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
EP3764541
CHIP UND CHIP-PACKAGE
EP3624206
GALVANISIERUNGSSYSTEM MIT DRUCKVORRICHTUNG
EP3498891
Inhaberin von 3 Patenten, 2 in Kraft.
Aus Swissreg, dem Register des Eidgenössischen Instituts für Geistiges Eigentum: Schweizer Patente und europäische Patente mit Wirkung in der Schweiz. Ein Patent steht hier, wenn der Name seiner Inhaberin der Name dieser Rechtseinheit ist.