Integration von SMD-Bauteilen in ein IC-Gehäuse
Europäisches Patent · EP2302987 · Gelöscht
Registereintrag
- Publikationsnummer
- EP2302987
- Anmeldenummer
- EP09012018
- Art
- Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
- Status
- Gelöscht
- Patentschrift
- Erteilt
- Angemeldet
- 22.09.2009
- Veröffentlicht
- 30.03.2011
- Erteilt
- 18.04.2012
- Gelöscht
- 30.09.2013
- Grund
- Jahresgebühr nicht bezahlt
- IPC-Klassen
- H05K 3/00 (2006.01)//H05K 3/34 (2006.01)//H01L 23/32 (2006.01)
- Anmeldesprache
- Deutsch
- Quelle
- Swissreg
Verlauf
Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.
- 24.04.2014
Gelöscht, Gebühr nicht bezahlt
Veröffentlicht in Swissreg am 24.04.2014
- 18.04.2012
Erteilt
Veröffentlicht in Swissreg am 18.04.2012
Beteiligte
Erfinderin/Erfinder
Schinner, Felix
79312 Emmendingen, DE
Joos, Christian
79238 Ehrenkirchen, DE
Schmidt, Michael
77790 Steinach, DE
Hauser, Wolfgang
79346 Endingen, DE
Burke, Thomas
79104 Freiburg, DE
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