Halbleiterbauelement

Europäisches Patent · EP2618371 · Gelöscht

Registereintrag

Publikationsnummer
EP2618371
Anmeldenummer
EP13151939
Art
Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
Status
Gelöscht
Patentschrift
Erteilt
Angemeldet
18.01.2013
Veröffentlicht
24.07.2013
Erteilt
12.12.2018
Gelöscht
31.01.2019
Grund
Jahresgebühr nicht bezahlt
IPC-Klassen
H01L 23/495 (2006.01)
H01L 23/34 (2006.01)
Priorität
JP 2012008952 19.01.2012
Anmeldesprache
Englisch
Quelle
Swissreg

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

  1. 21.08.2019

    Gelöscht, Gebühr nicht bezahlt

    Veröffentlicht in Swissreg am 21.08.2019

  2. 19.12.2018

    Erteilt

    Veröffentlicht in Swissreg am 19.12.2018

Beteiligte

Erfinderin/Erfinder

Ochiai, Isao

Ora-gun, Gunma, JP

Iwamura, Hideyuki

Ora-gun, Gunma, JP

Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.