BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT

Europäisches Patent · EP3157046 · Gelöscht

Registereintrag

Publikationsnummer
EP3157046
Anmeldenummer
EP15889429
Art
Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
Status
Gelöscht
Patentschrift
Erteilt
Angemeldet
17.09.2015
Veröffentlicht
19.04.2017
Erteilt
26.10.2022
Gelöscht
24.04.2024
Grund
Jahresgebühr nicht bezahlt
IPC-Klassen
H01L 23/49 (2006.01)
C22C 9/00 (2006.01)
C22C 9/06 (2006.01)
C22C 5/04 (2006.01)
B32B 15/00 (2006.01)
H01L 23/00 (2006.01)
Priorität
JP 2015159692 12.08.2015
PCT-Anmeldung
PCT/JP2015/076487 17.09.2015
PCT-Veröffentlichung
WO2017/026077 16.02.2017
Anmeldesprache
Japanisch
Quelle
Swissreg

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

  1. 24.04.2024

    Gelöscht, Gebühr nicht bezahlt

    Veröffentlicht in Swissreg am 24.04.2024

  2. 06.09.2023

    Änderung

    Veröffentlicht in Swissreg am 06.09.2023

  3. 26.10.2022

    Erteilt

    Veröffentlicht in Swissreg am 26.10.2022

Beteiligte

Inhaberin

Nippon Micrometal Corporation

158-1, Oaza-Sayamagahara, Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.

13-1, Nihonbashi 1-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0027, JP

Erfinderin/Erfinder

HAIBARA, Teruo

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

UNO, Tomohiro

Tokyo 100-8071, JP

ODA, Daizo

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

ETO, Motoki

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

OISHI, Ryo

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

YAMADA, Takashi

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

SAITO, Kazuyuki

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.