HETEROGENE VERSCHACHTELTE INTERPOSER-PACKUNG FÜR IC-CHIPS

Europäisches Patent · EP3751607 · In Kraft

Registereintrag

Publikationsnummer
EP3751607
Anmeldenummer
EP20162143
Art
Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
Status
In Kraft
Patentschrift
Erteilt
Angemeldet
10.03.2020
Veröffentlicht
16.12.2020
Erteilt
08.04.2026
Schutz endet spätestens
09.03.2040
Nächste Jahresgebühr fällig
31.03.2027
Priorität
US 201916437254 11.06.2019
Anmeldesprache
Englisch
Quelle
Swissreg

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

  1. 08.04.2026

    Erteilt

    Schriftstatus
    Unveröffentlichte Patentanmeldung → Erteiltes Patent
    Schutztitelstatus
    Initiiert → Aktiv

    Veröffentlicht in Swissreg am 08.04.2026

Beteiligte

Erfinderin/Erfinder

MALLIK, Debendra

Chandler, AZ 85226, US

MAHAJAN, Ravindranath

Chandler, AZ 85248, US

SANKMAN, Robert

Phoenix, AZ 85044, US

LIFF, Shawna

Scottsdale, AZ 85255, US

PIETAMBARAM, Srinivas

Chandler, AZ 85249, US

PENMECHA, Bharat

Phoenix, AZ 85048, US

Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.