BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
Europäisches Patent · EP4174202 · In Kraft
Registereintrag
- Publikationsnummer
- EP4174202
- Anmeldenummer
- EP22798228
- Art
- Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
- Status
- In Kraft
- Patentschrift
- Erteilt
- Angemeldet
- 16.03.2022
- Veröffentlicht
- 03.05.2023
- Erteilt
- 17.06.2026
- Schutz endet spätestens
- 15.03.2042
- Nächste Jahresgebühr fällig
- 31.03.2027
- IPC-Klassen
- C22C 9/00 (2006.01)C22C 19/03 (2006.01)B32B 15/01 (2006.01)C22C 5/04 (2006.01)C22C 19/00 (2006.01)B23K 35/02 (2006.01)B23K 35/30 (2006.01)C22C 1/02 (2006.01)
- Priorität
- JP 2021105514 25.06.2021
- PCT-Anmeldung
- PCT/JP2022/012032 16.03.2022
- PCT-Veröffentlichung
- WO2022/270050 29.12.2022
- Anmeldesprache
- Japanisch
- Quelle
- Swissreg
Verlauf
Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.
- 17.06.2026
Erteilt
- Schriftstatus
- Unveröffentlichte Patentanmeldung → Erteiltes Patent
- Schutztitelstatus
- Initiiert → Aktiv
Veröffentlicht in Swissreg am 17.06.2026
Beteiligte
Erfinderin/Erfinder
ODA, Daizo
Iruma-shi Saitama 358-0032, JP
ETO, Motoki
Iruma-shi Saitama 358-0032, JP
YAMADA, Takashi
Iruma-shi Saitama, 358-0032, JP
HAIBARA, Teruo
Iruma-shi Saitama 358-0032, JP
OISHI, Ryo
Iruma-shi Saitama 358-0032, JP
Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.