BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE

Europäisches Patent · EP4361301 · In Kraft

Registereintrag

Publikationsnummer
EP4361301
Anmeldenummer
EP22827996
Art
Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
Status
In Kraft
Patentschrift
Erteilt
Angemeldet
23.03.2022
Veröffentlicht
01.05.2024
Erteilt
06.05.2026
Schutz endet spätestens
22.03.2042
Nächste Jahresgebühr fällig
31.03.2027
IPC-Klassen
C22C 9/00 (2006.01)
C22C 9/06 (2006.01)
B32B 15/01 (2006.01)
B23K 35/02 (2006.01)
B23K 35/30 (2006.01)
Priorität
JP 2021105515 25.06.2021
PCT-Anmeldung
PCT/JP2022/013461 23.03.2022
PCT-Veröffentlichung
WO2022/270077 29.12.2022
Anmeldesprache
Japanisch
Quelle
Swissreg

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

  1. 06.05.2026

    Erteilt

    Schriftstatus
    Unveröffentlichte Patentanmeldung → Erteiltes Patent
    Schutztitelstatus
    Initiiert → Aktiv

    Veröffentlicht in Swissreg am 06.05.2026

Beteiligte

Erfinderin/Erfinder

ODA, Daizo

Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP

ETO, Motoki

Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP

YAMADA, Takashi

Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP

HAIBARA, Teruo

Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP

OISHI, Ryo

Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP

Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.