BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
Europäisches Patent · EP4365931 · In Kraft
Registereintrag
- Publikationsnummer
- EP4365931
- Anmeldenummer
- EP22948050
- Art
- Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
- Status
- In Kraft
- Patentschrift
- Erteilt
- Angemeldet
- 18.10.2022
- Veröffentlicht
- 08.05.2024
- Erteilt
- 03.12.2025
- Schutz endet spätestens
- 17.10.2042
- Nächste Jahresgebühr fällig
- 31.10.2026
- IPC-Klassen
- H01L 23/00 (2006.01)C22C 5/02 (2006.01)
- Priorität
- JP 2022101611 24.06.2022
- PCT-Anmeldung
- PCT/JP2022/038688 18.10.2022
- PCT-Veröffentlichung
- WO2023/248491 28.12.2023
- Anmeldesprache
- Japanisch
- Quelle
- Swissreg
Verlauf
Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.
- 14.10.2026
Änderung
Veröffentlicht in Swissreg am 14.10.2026
- 03.12.2025
Erteilt
- Schriftstatus
- Unveröffentlichte Patentanmeldung → Erteiltes Patent
- Schutztitelstatus
- Initiiert → Aktiv
Veröffentlicht in Swissreg am 03.12.2025
Beteiligte
Inhaberin
Erfinderin/Erfinder
UNO, Tomohiro
Tokyo 100-8071, JP
OYAMADA, Tetsuya
Tokyo 100-8071, JP
ODA, Daizo
Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP
ETO, Motoki
Iruma-shi, Saitama 358-0032, JP
Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.