KS

Waren und Dienstleistungen

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

1. 14.12.2023

   Adresse der Vertretung geändert

   Vertreter/in

   E. Blum & Co. AG, Patent- und Markenanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich → E. Blum & Co. AG, Hofwiesenstrasse 349, 8050 Zürich

   Veröffentlicht in Swissreg am 14.12.2023

2. 25.01.2022

   Verlängert

   Veröffentlicht in Swissreg am 25.01.2022

3. 28.02.2012

   Fusioniert

   Inhaber/in

   Kulicke & Soffa Investments, Inc., Little Falls Center Two,, 2751 Centerville Road,, Suite 3165, Wilmington (DE 19808), Vereinigte Staaten von Amerika → Kulicke and Soffa Industries, Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, Vereinigte Staaten von Amerika

   Veröffentlicht in Swissreg am 28.02.2012

4. 28.02.2012

   Verlängert

   Veröffentlicht in Swissreg am 28.02.2012

5. 10.12.2007

   Adresse der Vertretung geändert

   Vertreter/in

   E. Blum & Co., Patentanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich → E. Blum & Co. AG, Patent- und Markenanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich

   Veröffentlicht im SHAB-Nr. 239 vom 10.12.2007

6. 19.05.2003

   WDL

   WDL

   9, Automatische Ausrüstung, Werkzeuge und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, für Wire Bonder Software, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Software, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung zur Herstellung von Kontaktpunkten auf Wafern (Wafer bumps), Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Wafertestprodukte, Testprodukte für IC-Gehäuse und Substrate für elektrische Schaltungen., 35, Zur Verfügungstellen von online-Informationen betreffend Produkte und Dienstleistungen in Bezug auf Chip-Nachbearbeitung und Halbleitermontage; zur Verfügungstellen von elektronischen online Handelsdienstleistungen, nämlich online-Katalog zur Auswahl, Bestellung und Bezahlung von Produkten und Dienstleistungen, nämlich von automatischer Ausrüstung, Werkzeugen und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, Software für Wirebonds, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Produkten und -Dienstleistungen, Substraten für elektrische Schaltungen, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung und Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunken (Wafer bumps) auf Wafern, Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Testprodukten für Wafer und IC-Gehäuse, sich darauf beziehenden Kundenunterstützungs-Dienstleistungen, nämlich zur Verfügungstellen, Logistik und Unterstützung, Kundenunterstützung auf dem Gebiet der Betriebsproduktivität, Training und Ausrüstungsmodernisierung, kundenspezifisches online Produktedesign, online Marktplatz für Kunden und Lieferanten, und kundenspezifisches online Portal, alles auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Unternehmensberatung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in Line-Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration., 37, Unterhalt und Modernisierung von Ausrüstung, welche bei der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage gebraucht werden., 41, Kundentraining im Gebrauch von Ausrüstung zur Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage., 42, Technische Beratung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in-line Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration; Design von kundenspezifischen digitalen, analogen und gemischten Signal-Leiterplatten; Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunkten (Wafer bumps) auf Wafern, nämlich Herstellungstechnologie zur direkten Plazierung von Lötmetall auf Halbleiterwafern; zur Verfügungstellen von technischer Information auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Kundenunterstützungs- Dienstleistungen bezüglich des Gebrauchs von Ausrüstung, Designänderungen und Ersatzteilen für die Chipnachbearbeitung und -montage. → 9, Automatische Ausrüstung, Werkzeuge und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, für Wire Bonder Software, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Software, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung zur Herstellung von Kontaktpunkten auf Wafern (Wafer bumps), Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Wafertestprodukte, Testprodukte für IC-Gehäuse und Substrate für elektrische Schaltungen., 35, Zur Verfügungstellen von online-Informationen betreffend Produkte und Dienstleistungen in Bezug auf Chip-Nachbearbeitung und Halbleitermontage; zur Verfügungstellen von elektronischen online Handelsdienstleistungen, nämlich online-Katalog zur Auswahl, Bestellung und Bezahlung von Produkten und Dienstleistungen, nämlich von automatischer Ausrüstung, Werkzeugen und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, Software für Wirebonds, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Produkten und -Dienstleistungen, Substraten für elektrische Schaltungen, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung und Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunken (Wafer bumps) auf Wafern, Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Testprodukten für Wafer und IC-Gehäuse, sich darauf beziehenden Kundenunterstützungs-Dienstleistungen, nämlich zur Verfügungstellen, Logistik und Unterstützung, Kundenunterstützung auf dem Gebiet der Betriebsproduktivität, Training und Ausrüstungsmodernisierung, kundenspezifisches online Produktedesign, online Marktplatz für Kunden und Lieferanten, und kundenspezifisches online Portal, alles auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Unternehmensberatung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in Line-Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration., 37, Unterhalt und Modernisierung von Ausrüstung, welche bei der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage gebraucht werden., 41, Kundentraining im Gebrauch von Ausrüstung zur Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage., 42, Technische Beratung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in-line Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration; Design von kundenspezifischen digitalen, analogen und gemischten Signal-Leiterplatten; Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunkten (Wafer bumps) auf Wafern, nämlich Lizenzierung von Technologie zur direkten Plazierung von Lötmetall auf Halbleiterwafern; zur Verfügungstellen von technischer Information auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Kundenunterstützungs- Dienstleistungen bezüglich des Gebrauchs von Ausrüstung, Designänderungen und Ersatzteilen für die Chipnachbearbeitung und -montage.

   Nizza Klassifikation Nr.

   9,35,37,41-42 → 9,35,37,41-42

   Veröffentlicht im SHAB-Nr. 94 vom 19.05.2003

7. 30.01.2003

   Eingetragen

   Veröffentlicht im SHAB-Nr. 19 vom 30.01.2003

Beteiligte

Das Register nennt die Beteiligten mit Name und Adresse. Mit einer Einheit verknüpft ist ein Beteiligter, wenn genau eine Einheit des Handelsregisters seinen Namen trägt; die Strasse eines nicht so erkannten Beteiligten wird hier nicht angezeigt.