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Maschinen und Motoren

Maschinen und Werkzeugmaschinen; Maschinen und Systeme zur Herstellung von Halbleitern; Maschinen zum Trennen von Halbleiterwafern in Chips mittels Klingen, mittels Laser oder mit anderen Mitteln; Schleifmaschinen zur Verwendung in Halbleiter-Herstellungsverfahren; UV-Bestrahlungsgeräte, Elektronenbestrahlungsgeräte und andere Energielinienbestrahlungsgeräte, alle zur Verwendung in Halbleiter-Herstellungsverfahren; Geräte zum Anbringen von Oberflächenschutzbändern, Geräte zum Anbringen von rückseitigem Schutzband, beide zur Verwendung in Halbleiter-Herstellungsverfahren; Geräte zum Ablösen von Oberflächenschutzbändern, Geräte zum Ablösen von rückseitigem Schutzband, beide zur Verwendung in Halbleiter-Herstellungsverfahren; Maschinen zum Erstellen und Anbringen, zum Lesen und zum Schreiben von Barcode-Etiketten und Radiofrequenz- (RFID-) Identifikationsetiketten, alle zur Verwendung in Halbleiter-Herstellungsverfahren; Metallbearbeitungsmaschinen und -geräte bestehend aus Schneidmaschinen für Halbleiterwafer und dergleichen, Bandklebegeräte, Schleifmaschinen, Transportmaschinen, Bandnachfüllgeräte; Bearbeitungsmaschinen für Halbleiterwafer und Teile derselben; Zuführvorrichtungen, Transfervorrichtungen und Lagervorrichtungen, alle für Halbleiterwafer; Vorrichtungen zum Austausch von Wafern zwischen Behältern für Halbleiterwafer; Heizvorrichtungen, Druckvorrichtungen zur Bearbeitung von Halbleiterwafern; Rahmen zur Verwendung in Halbleiterwafer-Bearbeitungsschritten; Gehäuse für die Bearbeitung, Lagerung und Transport von Halbleiterwafern; Lagerbehälter, Transferbehälter und Transportbehälter, alle zur Verwendung mit Rahmen zur Verwendung bei der Bearbeitung von Halbleiterwafern; Schneidmaschinen und Stanzmaschinen, beide zur Verwendung in Halbleiterwafer-Bearbeitungsschritten; Vorrichtungen zum Aufheben von abgetrennten Halbleiterchips; Druck-/Buchherstellungsmaschinen und -vorrichtungen; Einwickelmaschinen und -vorrichtungen; Automatische Etikettiermaschinen und -vorrichtungen; Andere Etikettiermaschinen und -vorrichtungen; Buchdruckmaschinen.

Elektronik, Software und Messgeräte

Barcodedrucker; Thermotransferdrucker; Laserdrucker; Tintenstrahldrucker; Thermodrucker; Andere Druckertypen.

Papier und Druckerzeugnisse

Papier, Pappe (Karton) und Waren aus diesen Materialien, soweit sie nicht in anderen Klassen enthalten sind; Druckereierzeugnisse; Buchbinderartikel; Fotografien; Schreibwaren; Klebstoffe für Papier- und Schreibwaren oder für Haushaltszwecke; Verpackungsmaterial aus Kunststoff, soweit es nicht in anderen Klassen enthalten ist; Adressiermaschinen; Farbbänder zum Drucken; Kartonverschliesser für den Bürogebrauch; Staubfreies Papier; Klebebeschichtetes Papier; Andere Papiere; Klebeetiketten (ausser jenen aus Gewebe); Wärmeempfindliche Klebeetiketten; Wärmeempfindliche Drucketiketten; Klebebänder für Schreibwaren; Barcode-Etiketten, RFID-Etiketten; Barcode-Etiketten, RFID-Etiketten, beide für das Logistikmanagement; Barcode-Etiketten, RFID-Etiketten, beide für das Produktionsmanagement; Notizbücher aus staubfreiem Papier; Andere Schreibwaren.

Kautschuk, Kunststoff und Dämmstoffe

Kautschuk, Gummi und Waren daraus, soweit sie nicht in anderen Klassen enthalten sind; Kunststoffe in extrudierter Form für Herstellungszwecke; Dichtungs-, Packungs- und Isoliermaterial; Kunststoff-Grundprodukte; Mit Klebstoffen, mit Haftklebern und mit Klebstoffen/Haftklebern beschichtete Kunststofffolien; Klebebänder, Haftklebebänder, Klebe-/Haftklebebänder, alle für die Bearbeitung von Halbleitern; Klebebänder, Haftklebebänder, Klebe-/Haftklebebänder, alle zum Fixieren von Halbleitern; Bearbeitungsbänder zum Bearbeiten von Halbleiterwafern; Ablösebänder zum Ablösen von Bearbeitungsbändern zum Bearbeiten von Halbleiterwafern; Klebebänder zur Oberflächenbestückung/zum Laminieren von Halbleiterchips; Hitzeempfindliche Haftklebebänder/Hitzeempfindliche Klebebänder zur Verwendung in Herstellungsprozessen von elektronischen Bauteilen wie Halbleiterwafern, Keramikkondensatoren usw.; Schutzbänder zum Schutz der Rückseite von Halbleiterchips.

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