Keser, Helmut
CH-5242 Birr
Marken, Designs und Patente
Druckkontaktiertes Halbleiterbauelement
Europäisches Patent · EP0380799 · Erfinderin/Erfinder
Verfahren zum blasenfreien Verbinden eines grossflächigen Halbleiter-Bauelements mit einem als Substrat dienenden Bauteil mittels Löten
Europäisches Patent · EP0182184 · Erfinderin/Erfinder
Verfahren zum direkten Verbinden von Kupferstücken mit Oxidkeramiksubstraten
Europäisches Patent · EP0085914 · Erfinderin/Erfinder