Procédé d'encapsulation de composants électroniques avant découpe de la tranche

Europäisches Patent · EP2325878 · Gelöscht

Registereintrag

Publikationsnummer
EP2325878
Anmeldenummer
EP10189174
Art
Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
Status
Gelöscht
Patentschrift
Erteilt
Angemeldet
28.10.2010
Veröffentlicht
25.05.2011
Erteilt
29.05.2013
Gelöscht
31.10.2014
Grund
Jahresgebühr nicht bezahlt
IPC-Klassen
H01L 21/98 (2006.01)
H01L 25/065 (2006.01)
H01L 21/56 (2006.01)
H01L 23/31 (2006.01)
Priorität
FR 0958225 20.11.2009
Anmeldesprache
Französisch
Quelle
Swissreg

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

  1. 20.05.2015

    Gelöscht, Gebühr nicht bezahlt

    Veröffentlicht in Swissreg am 20.05.2015

  2. 29.05.2013

    Erteilt

    Veröffentlicht in Swissreg am 29.05.2013

Beteiligte

Inhaberin

STMicroelectronics (Tours) SAS

16, rue Pierre et Marie Curie, 37100 Tours, FR

Erfinderin/Erfinder

Feron, Marc

75006 Paris, FR

Jarry, Vincent

37390 La Membrolle Sur Choisille, FR

Barreau, Laurent

37130 Cinq Mars La Pile, FR

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