BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE

Europäisches Patent · EP3382747 · Gelöscht

Registereintrag

Publikationsnummer
EP3382747
Anmeldenummer
EP16900523
Art
Europäisches Patent mit Wirkung für die Schweiz und Liechtenstein
Status
Gelöscht
Patentschrift
Erteilt
Angemeldet
23.09.2016
Veröffentlicht
03.10.2018
Erteilt
03.06.2020
Gelöscht
30.09.2020
Grund
Jahresgebühr nicht bezahlt
IPC-Klassen
H01L 21/60 (2006.01)
C22C 5/06 (2006.01)
Priorität
JP 2016090613 28.04.2016
PCT-Anmeldung
PCT/JP2016/078090 23.09.2016
PCT-Veröffentlichung
WO2017/187653 02.11.2017
Anmeldesprache
Japanisch
Quelle
Swissreg

Verlauf

Was das Eidgenössische Institut für Geistiges Eigentum zu diesem Schutztitel veröffentlicht hat, das Neueste zuerst.

  1. 21.04.2021

    Gelöscht, Gebühr nicht bezahlt

    Veröffentlicht in Swissreg am 21.04.2021

  2. 03.06.2020

    Erteilt

    Veröffentlicht in Swissreg am 03.06.2020

Beteiligte

Inhaberin

NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.

13-1, Nihonbashi 1-chome Chuo-ku, Tokyo 103-0027, JP

Nippon Micrometal Corporation

158-1, Oaza-Sayamagahara, Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

Erfinderin/Erfinder

ODA, Daizo

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

OHKABE, Takumi

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

HAIBARA, Teruo

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

OYAMADA, Tetsuya

Tokyo 100-8071, JP

UNO, Tomohiro

Tokyo 100-8071, JP

YAMADA, Takashi

Iruma-shi Saitama 358-0032, JP

Das Register nennt jede Partei mit Namen und Adresse. Eine Inhaberin oder Vertretung wird mit einer Organisation verknüpft, wenn genau eine Rechtseinheit des Handelsregisters ihren Namen trägt; die Strasse einer nicht so erkannten Partei wird hier nicht gezeigt.