3D Plus
78530 Buc Cedex
Patente
STRUCTURE INNOVANTE DE COMPOSANT ELECTROMAGNETIQUE PLANAR
EP4174884
PROCEDE DE METALLISATION DE TROUS D'UN MODULE ELECTRONIQUE PAR DEPOT EN PHASE LIQUIDE
EP3752657
MODULE OPTOELECTRONIQUE 3D D'IMAGERIE
EP3340303
CONVERTISSEUR DE TENSION HAUTE FRÉQUENCE CONTINUE DE TYPE BUCK QUASI-RÉSONANT
EP3556001
PROCEDE D'INTERCONNEXION DANS UN MODULE ELECTRONIQUE 3D
EP3417481
PROCEDE DE POSITIONNEMENT DES PUCES LORS DE LA FABRICATION D'UNE PLAQUE RECONSTITUEE
EP2406815
PROCEDE DE FABRICATION COLLECTIVE DE MODULES ELECTRONIQUES POUR MONTAGE EN SURFACE
EP2368262
CONVERTISSEUR RESONANT SERIE PARALLELE LLCC
EP3687051
ÉQUIPEMENT DE DÉVERMINAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
EP3588505
PROCEDE DE FABRICATION COLLECTIVE DE MODULES ELECTRONIQUES 3D
EP3261116
Weitere Marken (9)
MODULE ELECTRONIQUE 3D COMPORTANT UN EMPILEMENT DE BOITIERS A BILLES
EP3109899
PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE ELECTRONIQUE 3D A BROCHES EXTERNES D'INTERCONNEXION
EP3059763
Procédé de fabrication collective de modules électroniques 3D ne comportant que des circuits imprimés validés
EP2610906
PROCEDE DE FABRICATION DE PLAQUES RECONSTITUEES AVEC MAINTIEN DES PUCES PENDANT LEUR ENCAPSULATION
EP2705531
PROCÉDÉ D'INTERCONNEXION PAR RETOURNEMENT D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
EP2684434
PROCÉDÉ DE POSITIONNEMENT DES PUCES LORS DE LA FABRICATION D'UNE PLAQUE RECONSTITUÉE
EP2441088
Procede d'interconnexion verticale au sein de modules electroniques 3D utilisant des vias
EP2053646
PROCEDE D'INTERCONNEXION DE TRANCHES ELECTRONIQUES
EP2126969
DISPOSITIF D'ENCAPSULATION HERMETIQUE DE COMPOSANT DEVANT ETRE PROTEGE DE TOUTE CONTRAINTE
EP1442480
Inhaberin von 19 Patenten, 7 in Kraft.
Aus Swissreg, dem Register des Eidgenössischen Instituts für Geistiges Eigentum: Schweizer Patente und europäische Patente mit Wirkung in der Schweiz. Ein Patent steht hier, wenn der Name seiner Inhaberin der Name dieser Rechtseinheit ist.