Chipbond Technology Corporation
300 Hsinchu
Brevetti
OBERFLÄCHENAKUSTISCHE WELLENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON
EP3764541
CHIP UND CHIP-PACKAGE
EP3624206
GALVANISIERUNGSSYSTEM MIT DRUCKVORRICHTUNG
EP3498891
Titolare di 3 brevetti, 2 in vigore.
Da Swissreg, il registro dell’Istituto Federale della Proprietà Intellettuale: brevetti svizzeri e brevetti europei con effetto in Svizzera. Un brevetto figura qui quando il nome del suo titolare è quello di questo ente.