HALBLEITERBAUELEMENTGEHÄUSE UND WÄRMEABLEITENDER LEITERRAHMEN
Brevetto europeo · EP4386831 · Radiato
Iscrizione nel registro
- Numero di pubblicazione
- EP4386831
- Numero della domanda
- EP22855715
- Tipo
- Brevetto europeo con effetto per la Svizzera e il Liechtenstein
- Stato
- Radiato
- Fascicolo
- Rilasciato
- Depositato
- 24 mar 2022
- Pubblicato
- 19 giu 2024
- Rilasciato
- 11 feb 2026
- Radiato
- 23 ott 2026
- Motivo
- Tassa annuale non pagata
- Classi IPC
- H01L 23/495 (2006.01)H01L 23/367 (2006.01)H01L 23/053 (2006.01)H01L 23/433 (2006.01)H01L 21/56 (2006.01)H01L 23/31 (2006.01)H10F 39/00 (2025.01)
- Priorità
- JP 2021131233 11.08.2021
- Domanda PCT
- PCT/JP2022/013797 24.03.2022
- Pubblicazione PCT
- WO2023/017649 16.02.2023
- Lingua del deposito
- giapponese
- Fonte
- Swissreg
Cronologia
Ciò che l’Istituto Federale della Proprietà Intellettuale ha pubblicato su questo titolo, dal più recente.
- 23 ott 2026
Radiato, tassa non pagata
- Stato del titolo protettivo
- Attivo → Cancellato
- Data di cancellazione
- 23.10.2026
- Motivo di cancellazione
- Tassa annuale non pagata
Pubblicato in Swissreg il 23.10.2026
- 11 feb 2026
Rilasciato
- Stato del brevetto
- Domanda di brevetto non pubblicata → Brevetto rilasciato
- Stato del titolo protettivo
- Avviato → Attivo
Pubblicato in Swissreg il 11.02.2026
Parti
Titolare
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Atsugi-shi, Kanagawa 243-0014, JP
Inventore
OOTAKI, Yutaka
Atsugi-shi, Kanagawa 243-0014, JP
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