KS

Prodotti e servizi

Cronologia

Ciò che l’Istituto Federale della Proprietà Intellettuale ha pubblicato su questo titolo, dal più recente.

1. 14 dic 2023

   Indirizzo del rappresentante modificato

   Rappresentante

   E. Blum & Co. AG, Patent- und Markenanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich → E. Blum & Co. AG, Hofwiesenstrasse 349, 8050 Zürich

   Pubblicato in Swissreg il 14.12.2023

2. 25 gen 2022

   Rinnovato

   Pubblicato in Swissreg il 25.01.2022

3. 28 feb 2012

   Fuso

   Titolare

   Kulicke & Soffa Investments, Inc., Little Falls Center Two,, 2751 Centerville Road,, Suite 3165, Wilmington (DE 19808), Stati Uniti d'America → Kulicke and Soffa Industries, Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, Stati Uniti d'America

   Pubblicato in Swissreg il 28.02.2012

4. 28 feb 2012

   Rinnovato

   Pubblicato in Swissreg il 28.02.2012

5. 10 dic 2007

   Indirizzo del rappresentante modificato

   Rappresentante

   E. Blum & Co., Patentanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich → E. Blum & Co. AG, Patent- und Markenanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich

   Pubblicato nel FUSC no. 239 del 10.12.2007

6. 19 mag 2003

   LPS

   LPS

   9, Automatische Ausrüstung, Werkzeuge und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, für Wire Bonder Software, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Software, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung zur Herstellung von Kontaktpunkten auf Wafern (Wafer bumps), Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Wafertestprodukte, Testprodukte für IC-Gehäuse und Substrate für elektrische Schaltungen., 35, Zur Verfügungstellen von online-Informationen betreffend Produkte und Dienstleistungen in Bezug auf Chip-Nachbearbeitung und Halbleitermontage; zur Verfügungstellen von elektronischen online Handelsdienstleistungen, nämlich online-Katalog zur Auswahl, Bestellung und Bezahlung von Produkten und Dienstleistungen, nämlich von automatischer Ausrüstung, Werkzeugen und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, Software für Wirebonds, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Produkten und -Dienstleistungen, Substraten für elektrische Schaltungen, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung und Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunken (Wafer bumps) auf Wafern, Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Testprodukten für Wafer und IC-Gehäuse, sich darauf beziehenden Kundenunterstützungs-Dienstleistungen, nämlich zur Verfügungstellen, Logistik und Unterstützung, Kundenunterstützung auf dem Gebiet der Betriebsproduktivität, Training und Ausrüstungsmodernisierung, kundenspezifisches online Produktedesign, online Marktplatz für Kunden und Lieferanten, und kundenspezifisches online Portal, alles auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Unternehmensberatung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in Line-Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration., 37, Unterhalt und Modernisierung von Ausrüstung, welche bei der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage gebraucht werden., 41, Kundentraining im Gebrauch von Ausrüstung zur Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage., 42, Technische Beratung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in-line Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration; Design von kundenspezifischen digitalen, analogen und gemischten Signal-Leiterplatten; Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunkten (Wafer bumps) auf Wafern, nämlich Herstellungstechnologie zur direkten Plazierung von Lötmetall auf Halbleiterwafern; zur Verfügungstellen von technischer Information auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Kundenunterstützungs- Dienstleistungen bezüglich des Gebrauchs von Ausrüstung, Designänderungen und Ersatzteilen für die Chipnachbearbeitung und -montage. → 9, Automatische Ausrüstung, Werkzeuge und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, für Wire Bonder Software, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Software, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung zur Herstellung von Kontaktpunkten auf Wafern (Wafer bumps), Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Wafertestprodukte, Testprodukte für IC-Gehäuse und Substrate für elektrische Schaltungen., 35, Zur Verfügungstellen von online-Informationen betreffend Produkte und Dienstleistungen in Bezug auf Chip-Nachbearbeitung und Halbleitermontage; zur Verfügungstellen von elektronischen online Handelsdienstleistungen, nämlich online-Katalog zur Auswahl, Bestellung und Bezahlung von Produkten und Dienstleistungen, nämlich von automatischer Ausrüstung, Werkzeugen und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, Software für Wirebonds, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Produkten und -Dienstleistungen, Substraten für elektrische Schaltungen, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung und Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunken (Wafer bumps) auf Wafern, Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Testprodukten für Wafer und IC-Gehäuse, sich darauf beziehenden Kundenunterstützungs-Dienstleistungen, nämlich zur Verfügungstellen, Logistik und Unterstützung, Kundenunterstützung auf dem Gebiet der Betriebsproduktivität, Training und Ausrüstungsmodernisierung, kundenspezifisches online Produktedesign, online Marktplatz für Kunden und Lieferanten, und kundenspezifisches online Portal, alles auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Unternehmensberatung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in Line-Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration., 37, Unterhalt und Modernisierung von Ausrüstung, welche bei der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage gebraucht werden., 41, Kundentraining im Gebrauch von Ausrüstung zur Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage., 42, Technische Beratung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in-line Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration; Design von kundenspezifischen digitalen, analogen und gemischten Signal-Leiterplatten; Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunkten (Wafer bumps) auf Wafern, nämlich Lizenzierung von Technologie zur direkten Plazierung von Lötmetall auf Halbleiterwafern; zur Verfügungstellen von technischer Information auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Kundenunterstützungs- Dienstleistungen bezüglich des Gebrauchs von Ausrüstung, Designänderungen und Ersatzteilen für die Chipnachbearbeitung und -montage.

   Classificazione internazionale

   9,35,37,41-42 → 9,35,37,41-42

   Pubblicato nel FUSC no. 94 del 19.05.2003

7. 30 gen 2003

   Registrato

   Pubblicato nel FUSC no. 19 del 30.01.2003

Parti

Il registro indica ogni parte con nome e indirizzo. Una parte è collegata a un’entità quando esattamente un’entità del registro di commercio porta il suo nome; la via di una parte non così riconosciuta non è mostrata qui.