Hinterbergstrasse 32a, 6312 Steinhausen

Zugo

Sulla carta dei registriSulla carta federale (map.geo.admin.ch)

Società attive
17
In liquidazione
0
Cancellate
5
Trasferite
13

Società a questo indirizzo

TutteAttivaIn liquidazioneCancellata

ACE2ACE AG

CHE-112.382.542 · Società anonima · iscritta il 1 giu 2005

BAP Finance & Accounting GmbH

CHE-183.401.070 · Società a garanzia limitata · iscritta il 7 set 2017

Benvi AG

CHE-375.521.715 · Società anonima · iscritta il 12 giu 2023

Besi Switzerland AG

CHE-106.914.962 · Società anonima · iscritta il 28 nov 1968

brentford AG

CHE-107.590.595 · Società anonima · iscritta il 15 mar 1994

CLSM GmbH

CHE-116.184.018 · Società a garanzia limitata · iscritta il 8 nov 2010

ECONOVOGROUP AG

CHE-100.723.671 · Società anonima · iscritta il 7 mar 1972

GutierrezPartners AG

CHE-244.891.044 · Società anonima · iscritta il 15 mag 2013

JFDI GmbH

CHE-462.634.486 · Società a garanzia limitata · iscritta il 14 gen 2022

KPG & Partners GmbH

CHE-454.660.228 · Società a garanzia limitata · iscritta il 24 giu 2021

MERAXIS AG, Zweigniederlassung Steinhausen

CHE-272.723.417 · Succursale · iscritta il 13 ago 2019

Movingposter AG

CHE-110.040.504 · Società anonima · iscritta il 28 feb 2003

Oberli Management AG

CHE-114.360.020 · Società anonima · iscritta il 18 giu 2008

Relax & More AG

CHE-413.189.245 · Società anonima · iscritta il 24 giu 2016

Siegfried & ROI AG

CHE-416.201.925 · Società anonima · iscritta il 20 dic 2010

Zelghof AG

CHE-103.334.863 · Società anonima · iscritta il 14 set 1983

Zimmermann Kommunikation AG

CHE-411.880.827 · Società anonima · iscritta il 29 giu 2016

Besi Spares and Tooling AG

CHE-189.795.034 · Società anonima · Cancellata · c/o Besi Switzerland AG

Besi Switzerland MM AG

CHE-461.691.607 · Società anonima · Cancellata · iscritta il 19 dic 2024

Consorient AG in Liquidation

CHE-447.105.370 · Società anonima · Cancellata · iscritta il 3 set 2020

Performe Coaching GmbH in Liquidation

CHE-401.865.387 · Società a garanzia limitata · Cancellata · c/o Unger Unternehmensberatung

Stefanie Zimmermann Castson Health & Yoga

CHE-115.607.772 · Ditta individuale · Cancellata

In passato a questo indirizzo

Le società le cui pubblicazioni FUSC indicavano questo indirizzo prima del trasferimento (pubblicazioni dal 2018).

Travelheart Family International AG

CHE-469.806.535 · dal 17 gen 2025 al 7 ott 2026

Albrecht Prock & Partners Ventures AG

CHE-448.612.600 · dal 10 lug 2019 al 6 ott 2026

CTH Finance GmbH

CHE-233.164.796 · dal 6 giu 2025 al 18 set 2026

Green Bridge Solutions AG

CHE-490.875.262 · dal 8 lug 2025 al 13 ago 2026

Selected Group AG

CHE-147.377.607 · dal 7 mar 2022 al 13 ago 2026

ACTOCHEM AG in Liquidation

CHE-443.311.290 · dal 8 mar 2023 al 19 set 2025 · In liquidazione

Arasa Pharmaceuticals AG

CHE-114.684.965 · dal 12 nov 2020 al 19 set 2025

Novaxa Pharmaceuticals AG

CHE-208.344.740 · dal 8 lug 2019 al 5 set 2023

Farmak AG

CHE-463.979.321 · dal 20 gen 2023 al 7 ago 2023

lens4you AG

CHE-378.686.531 · dal 22 mar 2022 al 29 set 2022 · Cancellata

Lecotra AG in Liquidation

CHE-276.361.514 · dal 14 gen 2021 al 20 apr 2022 · Cancellata

Eurovenen Switzerland AG

CHE-241.062.206 · dal 6 lug 2021 al 6 lug 2021

MS Pharma International AG

CHE-344.030.203 · dal 14 gen 2020 al 14 set 2020

Iscrizioni a questo indirizzo

Domande di costruzione, procedure FUSC, avvisi dei fogli ufficiali e titoli di proprietà intellettuale che indicano questo indirizzo per una delle loro parti.

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura FUSC · Besi Switzerland AG (acquiring) · 11 lug 2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura FUSC · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 11 lug 2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura FUSC · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 10 lug 2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura FUSC · Besi Switzerland AG (acquiring) · 10 lug 2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura FUSC · Besi Switzerland MM AG (transmitting) · 9 lug 2025

Schuldenruf infolge Fusion nach FusG Besi Switzerland MM AG mit Besi Switzerland AG

Procedura FUSC · Besi Switzerland AG (acquiring) · 9 lug 2025

Liquidationsschuldenruf Consorient AG in Liquidation

Procedura FUSC · Unger Unternehmensberatung (committente) · 20 nov 2024

Liquidationsschuldenruf Consorient AG in Liquidation

Procedura FUSC · Consorient AG in Liquidation (dissolved) · 20 nov 2024

Stellantrieb für einen Bondkopf

Brevetto · BESI Switzerland AG (titolare) · 23 giu 2019

Verfahren zur Kalibrierung einer Bauelemente-Montagevorrichtung

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 3 mag 2019

Chip-Auswerfer

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 15 ott 2018

Elektromagnetischer Zwei-Achsen-Linearmotor

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 5 giu 2014

Vorrichtung zum Auftragen und Verteilen von flussmittelfreiem Lot auf einem Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 12 mag 2014

Niederhalter zum Niederhalten der Substratplätze eines Substrats zwecks Montage von Halbleiterbauteilen

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 9 dic 2013

Durchlaufofen für Substrate, die mit Bauteilen bestückt werden, und Die Bonder

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 20 nov 2013

Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von flussmittelfreiem Lot auf ein Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 29 mag 2013

Verfahren zum Montieren von elektronischen oder optischen Bauelementen auf einem Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 19 apr 2013

Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 15 apr 2013

Digitaler Resonanztreiber für einen elektrischen Resonator

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 30 gen 2013

Bondkopf mit einem heiz- und kühlbaren Saugorgan

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 21 gen 2013

Verfahren zum Bestimmen einer Referenzhöhe einer Dispensdüse

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 5 dic 2012

Verfahren zum Ablösen von Halbleiterchips von einer Folie

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 23 nov 2012

Werkzeug mit einer heiz- und kühlbaren Saugvorrichtung

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 15 mag 2012

Verfahren für die Vorbereitung und/oder Überwachung der Montage von Halbleiterchips und Montageautomat für Halbleiterchips

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 24 apr 2012

Verfahren zum Auftragen von Lot auf ein Substrat und Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 5 apr 2012

Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 30 mar 2012

Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 22 dic 2011

Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 25 nov 2011

Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 9 set 2011

Pseudo X-ray

Marchio · Besi Switzerland AG (titolare) · 6 mag 2011

Verfahren zum Auftragen eines Klebstoffmusters auf ein Substrat mittels einer entlang einer vorbestimmten Bahn bewegbaren Schreibdüse

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 22 dic 2010

Chip-Auswerfer

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 20 ott 2009

Verfahren für die Entnahme und Montage von auf einem Wafertisch bereitgestellten Halbleiterchips auf einem Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 17 lug 2008

Vorrichtung für die Montage eines Flipchips auf einem Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 31 gen 2007

Betrieb einer pneumatischen Vorrichtung für die dosierte Abgabe einer Flüssigkeit und pneumatische Vorrichtung

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 30 mar 2006

Vorrichtung und Verfahren zum Auftrangen von Klebstoff auf ein Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 6 giu 2005

Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 6 dic 2004

Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 2 set 2004

Verfahren für die Justierung des Bondkopfs eines Die Bonders

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 22 set 2003

Halbleiter-Montageeinrichtung

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 21 mag 2003

Apparat zum Die Bonden oder Draht Bonden mit einer Niederhaltevorrichtung zum Niederhalten eines Substrates

Brevetto · Besi Switzerland AG (titolare) · 23 nov 2001

Altri ingressi di questo edificio

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4 iscrizioni

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Gli indirizzi entro 250 m con società, avvocati o domande di costruzione, i più vicini prima.

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77 m · Società: 34 · Domande di costruzione: 1

Hinterbergstrasse 34, 6312 Steinhausen

80 m · Società: 2

Hinterbergstrasse 30, 6312 Steinhausen

83 m · Società: 21

Hinterbergstrasse 38a, 6312 Steinhausen

87 m · Società: 1

Turmstrasse 30, 6312 Steinhausen

94 m · Società: 36

Turmstrasse 22, 6312 Steinhausen

94 m · Società: 4

Hinterbergstrasse 26, 6312 Steinhausen

102 m · Società: 21

Turmstrasse 28, 6312 Steinhausen

111 m · Società: 40