Chipbond Technology Corporation

300 Hsinchu

Brevets

OBERFLÄCHENAKUSTISCHE WELLENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON

EP3764541

déposée le 27 sept. 2019

CHIP UND CHIP-PACKAGE

EP3624206

déposée le 1 févr. 2019

GALVANISIERUNGSSYSTEM MIT DRUCKVORRICHTUNG

EP3498891

Radié

Titulaire de 3 brevets, 2 en vigueur.

Selon Swissreg, le registre de l’Institut Fédéral de la Propriété Intellectuelle : brevets suisses et brevets européens ayant effet en Suisse. Un brevet figure ici lorsque le nom de son titulaire est celui de cette entité.