KS

Produits et services

Historique

Ce que l’Institut Fédéral de la Propriété Intellectuelle a publié sur ce titre, du plus récent au plus ancien.

1. 14 déc. 2023

   Adresse du mandataire modifiée

   Mandataire

   E. Blum & Co. AG, Patent- und Markenanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich → E. Blum & Co. AG, Hofwiesenstrasse 349, 8050 Zürich

   Publié dans Swissreg le 14.12.2023

2. 25 janv. 2022

   Prolongé

   Publié dans Swissreg le 25.01.2022

3. 28 févr. 2012

   Fusionné

   Titulaire

   Kulicke & Soffa Investments, Inc., Little Falls Center Two,, 2751 Centerville Road,, Suite 3165, Wilmington (DE 19808), Etats-Unis d'Amérique → Kulicke and Soffa Industries, Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034, Etats-Unis d'Amérique

   Publié dans Swissreg le 28.02.2012

4. 28 févr. 2012

   Prolongé

   Publié dans Swissreg le 28.02.2012

5. 10 déc. 2007

   Adresse du mandataire modifiée

   Mandataire

   E. Blum & Co., Patentanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich → E. Blum & Co. AG, Patent- und Markenanwälte VSP, Vorderberg 11, 8044 Zürich

   Publié dans la FOSC No 239 du 10.12.2007

6. 19 mai 2003

   LPS

   LPS

   9, Automatische Ausrüstung, Werkzeuge und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, für Wire Bonder Software, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Software, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung zur Herstellung von Kontaktpunkten auf Wafern (Wafer bumps), Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Wafertestprodukte, Testprodukte für IC-Gehäuse und Substrate für elektrische Schaltungen., 35, Zur Verfügungstellen von online-Informationen betreffend Produkte und Dienstleistungen in Bezug auf Chip-Nachbearbeitung und Halbleitermontage; zur Verfügungstellen von elektronischen online Handelsdienstleistungen, nämlich online-Katalog zur Auswahl, Bestellung und Bezahlung von Produkten und Dienstleistungen, nämlich von automatischer Ausrüstung, Werkzeugen und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, Software für Wirebonds, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Produkten und -Dienstleistungen, Substraten für elektrische Schaltungen, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung und Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunken (Wafer bumps) auf Wafern, Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Testprodukten für Wafer und IC-Gehäuse, sich darauf beziehenden Kundenunterstützungs-Dienstleistungen, nämlich zur Verfügungstellen, Logistik und Unterstützung, Kundenunterstützung auf dem Gebiet der Betriebsproduktivität, Training und Ausrüstungsmodernisierung, kundenspezifisches online Produktedesign, online Marktplatz für Kunden und Lieferanten, und kundenspezifisches online Portal, alles auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Unternehmensberatung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in Line-Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration., 37, Unterhalt und Modernisierung von Ausrüstung, welche bei der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage gebraucht werden., 41, Kundentraining im Gebrauch von Ausrüstung zur Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage., 42, Technische Beratung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in-line Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration; Design von kundenspezifischen digitalen, analogen und gemischten Signal-Leiterplatten; Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunkten (Wafer bumps) auf Wafern, nämlich Herstellungstechnologie zur direkten Plazierung von Lötmetall auf Halbleiterwafern; zur Verfügungstellen von technischer Information auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Kundenunterstützungs- Dienstleistungen bezüglich des Gebrauchs von Ausrüstung, Designänderungen und Ersatzteilen für die Chipnachbearbeitung und -montage. → 9, Automatische Ausrüstung, Werkzeuge und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, für Wire Bonder Software, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Software, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung zur Herstellung von Kontaktpunkten auf Wafern (Wafer bumps), Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Wafertestprodukte, Testprodukte für IC-Gehäuse und Substrate für elektrische Schaltungen., 35, Zur Verfügungstellen von online-Informationen betreffend Produkte und Dienstleistungen in Bezug auf Chip-Nachbearbeitung und Halbleitermontage; zur Verfügungstellen von elektronischen online Handelsdienstleistungen, nämlich online-Katalog zur Auswahl, Bestellung und Bezahlung von Produkten und Dienstleistungen, nämlich von automatischer Ausrüstung, Werkzeugen und Materialien zum Herstellen von Wire Bonds, Software für Wirebonds, Chipbefestigungs-Ausrüstung, Dice-Ausrüstung und -Klingen, Betriebsautomatisierungs-Produkten und -Dienstleistungen, Substraten für elektrische Schaltungen, Ausrüstung zum manuellen Herstellen von Wire Bonds, Lötkugelplatzierungsausrüstung, Ausrüstung und Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunken (Wafer bumps) auf Wafern, Ausrüstung zur Bearbeitung von Wafern, Testprodukten für Wafer und IC-Gehäuse, sich darauf beziehenden Kundenunterstützungs-Dienstleistungen, nämlich zur Verfügungstellen, Logistik und Unterstützung, Kundenunterstützung auf dem Gebiet der Betriebsproduktivität, Training und Ausrüstungsmodernisierung, kundenspezifisches online Produktedesign, online Marktplatz für Kunden und Lieferanten, und kundenspezifisches online Portal, alles auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Unternehmensberatung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in Line-Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration., 37, Unterhalt und Modernisierung von Ausrüstung, welche bei der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage gebraucht werden., 41, Kundentraining im Gebrauch von Ausrüstung zur Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage., 42, Technische Beratung auf dem Gebiet der kundenspezifischen Fabrikationsautomatisierung einschliesslich Computerprogramme, in-line Produktionsanlagen, Metallbearbeitungssysteme und Roboterkonfiguration; Design von kundenspezifischen digitalen, analogen und gemischten Signal-Leiterplatten; Dienstleistungen zur Herstellung von Kontaktpunkten (Wafer bumps) auf Wafern, nämlich Lizenzierung von Technologie zur direkten Plazierung von Lötmetall auf Halbleiterwafern; zur Verfügungstellen von technischer Information auf dem Gebiet der Chipnachbearbeitung und Halbleitermontage; Kundenunterstützungs- Dienstleistungen bezüglich des Gebrauchs von Ausrüstung, Designänderungen und Ersatzteilen für die Chipnachbearbeitung und -montage.

   Classification internationale

   9,35,37,41-42 → 9,35,37,41-42

   Publié dans la FOSC No 94 du 19.05.2003

7. 30 janv. 2003

   Enregistré

   Publié dans la FOSC No 19 du 30.01.2003

Parties

Le registre désigne chaque partie par son nom et son adresse. Une partie est liée à une entité lorsqu’exactement une entité du registre du commerce porte son nom ; la rue d’une partie qui n’est pas ainsi reconnue n’est pas affichée ici.