LIGHTIUM

Électronique, logiciels et instruments

Circuits intégrés photoniques (PIC); puces informatiques photoniques; puces photoniques intégrées destinées aux applications d'intelligence artificielle (IA); chiplets comprenant une ou plusieurs puces photoniques intégrées; chipsets photoniques; dispositifs électro-optiques photoniques sur isolant à faible consommation, haute vitesse et efficacité optique; modulateurs électro-optiques encapsulés intégrant des puces photoniques; matériel informatique spécialisé en photonique; composants photoniques pour télécommunications, photonique quantique et traitement de données; circuits intégrés sur niobate de lithium à couche mince (TFLN); dispositifs optoélectroniques à haute performance; interposeurs photoniques et solutions d'intégration hybride; Kits de conception de procédé (PDK) téléchargeables pour circuits intégrés photoniques; bibliothèques logicielles et modèles de simulation pour la conception de circuits photoniques; logiciels de conception, de vérification et d'implantation de composants photoniques; récepteurs optiques; raccordements à fibres optiques; puces à semiconducteurs; amplificateurs optiques à semi-conducteurs; dispositifs à semiconducteurs; dispositifs de métrologie à fréquence optique; semiconducteurs; appareils et instruments scientifiques, de recherche, de navigation, géodésiques, photographiques, cinématographiques, audiovisuels, optiques, de pesage, de mesurage, de signalisation, de détection, d'essai, d'inspection, de secours (sauvetage) et d'enseignement; appareils et instruments pour la conduite, la distribution, la transformation, l'accumulation, le réglage ou la commande de la distribution ou de la consommation d'électricité; appareils et instruments pour l'enregistrement, la transmission, la reproduction ou le traitement de sons, d'images ou de données; supports enregistrés ou téléchargeables, logiciels, supports d'enregistrement et de stockage numériques ou analogues vierges; puces (circuits intégrés); puces informatiques; micropuces; circuits électroniques; circuits intégrés; composants électroniques pour cartes de circuits intégrés.

Traitement de matériaux

Services de fabrication à façon de circuits intégrés photoniques à haute fréquence, notamment sur substrats de niobate de lithium à couche mince (TFLN); intégration hétérogène de composants actifs et passifs (tels que lasers, détecteurs, modulateurs) sur puces photoniques, y compris par techniques de micro-transfert, collage ou assemblage hybride; fabrication de puces, de puces photoniques, de circuits intégrés, de plaquettes pour circuits intégrés, de chiplets, chipsets et composants optoélectroniques; encapsulation et interconnexion de dispositifs photoniques; test et tri de circuits photoniques en cours de production; services de caractérisation optique et électrique de circuits photoniques à haute fréquence en sortie de fabrication.

Sciences, technologie et informatique

Services de test, caractérisation, tri et validation de circuits intégrés photoniques à haute fréquence; mesure des performances optiques, électriques et thermiques de dispositifs photoniques; étalonnage, qualification et analyse de fiabilité de composants photoniques, y compris chiplets et modules encapsulés; inspection métrologique de puces photoniques; services de test à la demande pour circuits intégrés photoniques destinés à des applications industrielles ou scientifiques; services de développement, de maintenance et de mise à disposition de kits de conception de procédé (PDK) pour circuits intégrés photoniques; support technique pour la conception, la simulation et la vérification de composants photoniques à l'aide de PDK; mise à disposition en ligne de bibliothèques de kits de conception de procédé (PDK) pour circuits intégrés photoniques; services d'adaptation de PDK pour des plateformes ou procédés spécifiques; services scientifiques et technologiques; services d'ingénierie en matière de technologies de l'information et dans le domaine de la technologie des communications; services de conseils technologiques; services de conseils en technologies des télécommunications; recherches dans les domaines des technologies des télécommunications, des technologies de l'information et de la technologie de l'intelligence artificielle; ingénierie en technologies de l'information; conception et développement de technologies de l'information et des communications; services scientifiques et technologiques ainsi que services de recherches et de conception y relatifs; services d'analyses industrielles, de recherches industrielles et de dessin industriel; services de contrôle de qualité et d'authentification; conception et développement d'ordinateurs et de logiciels; conception et développement de puces, de puces photoniques, de puces silicium, de circuits intégrés et de plaquettes pour circuits intégrés; contrôle qualité de dispositifs photoniques intégrés.

Titulaire

Mandataire