HOFSTETTER

Électronique, logiciels et instruments

Elektronische Bauteile; Leiterplatten; gedruckte Leiterplatten; elektrische Leiterplatten; elektronische Leiterplatten.

Traitement de matériaux

Materialbearbeitung; Beschichtung und Oberflächenveredelung; Beschichtung und Oberflächenveredelung von elektronischen Bauteilen; Beschichtung und Oberflächenveredelung von gedruckten, elektrischen und elektronischen Leiterplatten; Galvanisieren; Galvanisieren von elektronischen Bauteilen; Galvanisieren von gedruckten, elektrischen und elektronischen Leiterplatten; chemische Materialbearbeitung; chemische Materialbearbeitung von elektronischen Bauteilen; chemische Materialbearbeitung von Leiterplatten, Anschlussrahmen (Leadframe), Steckverbindern, 3D-MID, Metallfolien und -Metallteilen; Materialbearbeitung im Bereich von elektronischen Bauteilen; Materialbearbeitung im Bereich von gedruckten, elektrischen und elektronischen Leiterplatten; Materialbearbeitung im Bereich von elektronischen Bauteilen und Leiterplatten, nämlich Permanganat-Desmearing, Plasma-Desmearing, chemisches Abtragen von Oberflächenschichten mittels Äthen (Micro-Etching), Durchkontaktieren, Panelaufbau, Leiterbildaufbau, Verschliessen von Sacklöchern (Blind-MicroVia-Filling), Durchsteckmontage (Through-Hole-Filling), Aufbringen von chemisch Nickel, Aufbringen von chemisch Zinn, Aufbringen von chemisch Palladium, Aufbringen von chemisch Gold, Aufbringen von chemisch Silber, Aufbringen von Teilreduktiv Gold, Aufbringen von Reduktivgold, Aufbringen von galvanisch Nickel, Aufbringen von galvanisch Palladium, Aufbringen von galvanisch Gold (Hart- und Feingold, Aufbringen von organischem Oberflächenschutz (OSP-Beschichtung), Verfüllen und Metallisieren von durchkontaktierten Bohrungen (Vias), Schleifen für Durchgangs- und Sacklochbohrungen; Materialbearbeitung und Oberflächenbehandlung von Polyimiden.

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