Nippon Micrometal Corporation
Iruma-shi Saitama 358-0032
Brevets
BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP4365931
BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
EP4361301
BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
EP4174202
BONDDRAHT AUS AG-LEGIERUNG FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3993017
BONDDRAHT AUS CU-LEGIERUNG FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3745450
BONDDRAHT AUS CU-LEGIERUNG FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3667710
BONDDRAHT AUS CU-LEGIERUNG FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3667709
BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
EP3382747
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3282473
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3349246
Autres marques (16)
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3147938
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3236490
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3121841
BONDDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3157046
ZYLINDRISCHER FORMKÖRPER FÜR CU-SÄULEN FÜR DIE VERBINDUNG VON HALBLEITERN
EP3188222
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3136435
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3131113
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
EP3086362
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3029167
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENT
EP3136427
BONDDRAHT ZUR VERWENDUNG MIT HALBLEITERBAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES BESAGTEN BONDRAHTS
EP2993693
BONDDRAHT ZUR VERWENDUNG MIT HALBLEITERBAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES BESAGTEN BONDRAHTS
EP3007216
BONDDRAHT
EP2822029
HALBLEITERVERBINDUNGSDRAHT
EP2461358
VERBINDUNGSDRAHT AUS EINER KUPFERLEGIERUNG FÜR HALBLEITER
EP2447380
VERBINDUNGSDRAHT FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE
EP2200076
Titulaire de 26 brevets, 3 en vigueur.
Selon Swissreg, le registre de l’Institut Fédéral de la Propriété Intellectuelle : brevets suisses et brevets européens ayant effet en Suisse. Un brevet figure ici lorsque le nom de son titulaire est celui de cette entité.